厦门金彩亮光电有限公司

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1颜色不匀，色差明显：主要表现在纯白色LED制作的体积较大的发光字上。在装配时单个模组表现不明显，整个字体装配完整后，色差就明显表现出来了，整个字面象地图一样，一片白、一片蓝、一片黄。

　　解决方法：白色的LED灯在出厂前都要经过分光分色(没经过分光分色的LED有的发出的光是纯白、有的偏蓝、有的发黄)，分光分色仪价格昂贵，一般的小厂没有该种设 备，所以生产的白光一般都是拿到大厂进行分光分色的，由于不是自己厂的产品，分光分色就不会那麼仔细。有些小厂乾脆就不分光分色。他们一般都是以低价格来 拉客户的。所以在购买白光LED时不要一味的贪图便宜，一定要购买同一厂家、同一批次、同一色号的LED发光管单颗粒灯或模组来制作同一批次的发光字。

　　2、字体部分笔划、整体突然不亮或时亮时不亮：发光字在使用一段时间后局部或整个字体光源开始出现闪烁、时亮时不亮，直至完全不亮。现在市场上销售的发光 模组，大多是利用插接线连接的。这样，广告制作商在安装发光模组时方便快捷。但是也出现了一些新的问题，LED灯条，由于插接件在长时间的使用过程中受空气中的潮气侵 蚀容易氧化导致接触不良，使局部或全部电路瞬间断电或彻底断电，厦门LED，导致字体光源闪烁或不亮。

　　解决办法：a、制作模组时不用接插件，直接用铜镀锡导线连接后用活性炭焊锡焊牢。 　　b、采用人造玛瑙制作全密闭的空心立体发光字，隔绝光源与空气的接触。

　　3、字体输出功率较大，LED灯管，省电节能不明显。

　　解决方法：尽量采用五颗灯一组的LED发光模组，这样灯的数量没有改变，而功率则减少了五分之二。

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另外一条出路则是逐渐退出竞争激烈、利润率低下的LED显示屏市场，这也是部分国外企业正在考虑的方向。

LED显示屏产业链

从LED显示产业链构成来看，LED灯具，从上游到下游的核心元器件主要包括RGB三色光芯片、全彩封装器件、驱动IC、多层PCB板、箱体套件、显示卡(发送卡/接收卡)和视频控制系统等，涉及到较多相关企业。

在所有元器件中，成本占比I高的是封装器件，也就是灯珠，根据产品间距规格的不同，灯珠在总成本中占比可从20%到70%。占比其次的元器件是用来承载灯珠的PCB板、控制灯珠显示(明暗、灰阶)的驱动IC、箱体材料、电源和控制系统等。

根据封装技术的不同，LED显示屏灯珠的封装工艺大致可以分为三类：

1.直插式封装：采用支架作为封装主体材料，一端是安置灯珠的球形结构，另一端是引脚，用于插在模具上。直插式封装器件主要用于室外，间距大于8mm的显示屏产品，优点是亮度高，容易实现防水防尘。但是缺点也很明显，难以实现高密度显示。

2.点阵式封装：将LED芯片组成矩阵，焊接在一块PCB板上，形成模组，再与外部器件连接，优点是平整性好，可靠性高，防护等级优I秀。缺点是生产工艺略复杂，且对材料品质的要求较高。可用于室外显示屏和室内显示屏，一般用于密度大于P3的显示屏。

3.表贴式封装：I大特点是自动化程度高，可直接用于SMT高速贴片机，在高密度显示屏生产过程中更有优势，因此其主要用于高密度室内显示屏。优点是色彩一致性较好，但在防护等级上有待加强。

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